活動層對回轉窯內氣體運動的影響

作者:紅星機器 發布時間:2012-08-28 14:09:03

回轉窯

物料在回轉窯的運行中,當物料顆粒從活動層滾落到床層下部進入非活動層時,一部分氣體被裹挾在顆粒間進入非活動層,并隨著非活動層內的顆粒作圓周運動。在此過程中,氣體與顆粒之間不斷發生反應。我們將氣體的濃度作為考察對象,并試著導出非活動層內的氣體體積流量和氣固反應速率。

盡管實際回轉窯內活動層的厚度和顆粒的運動速度為有限值,但我們為了簡化模型,假設活動層的厚度為無限薄,根據質量平衡定律,無限薄的活動層內的顆粒運動速度則為無限大。按照這一假設,氣體在活動層內的停留時間幾乎為零,因此可以將活動層內的傳質過程忽略不計。雖然這種假設與實際情況有所出入,但在實踐中并不會影響到氣體體積流量和反應速率的計算。在物料顆??紫吨械臍怏w隨著顆粒的圓周運動而在非活動層內沿著與回轉窯壁形狀相同的一條圓弧運動,直至離開非活動層重回到床層表面。為了便于分析,將回轉窯床層表面表示為水平的。

為了更好地了解活動層對回轉窯內氣體運動的影響,假設有一條直線通過回轉窯中心,并垂直于料床表面,則床層內被物料顆粒裹挾的氣體將全部通過這一直線,氣體流量就可以通過計算公式可以給出回轉窯床層內裹攜的氣體體積流量的計算式,通過離開床層的氣體濃度就可以確定整個回轉窯內的反應速率。